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Novas tendências de autopeças no 26º Congresso SAE Brasil

Emicol mostra protótipos de peças que vão reduzir custo e peso dos veículos


SAE 1

Pistão de resina fenólica e mold in color (MIC)

Novas tendências de peças para o mercado automotivo, que deverão reduzir preço e peso do veículo e otimizar processos produtivos, foram apresentadas pela Emicol Eletro Eletrônica no Congresso SAE Brasil 2017, que está sendo realizado nos dias 7, 8 e 9 de novembro, em São Paulo (SP).

Fornecedora dos principais sistemistas automotivos tais como Bosch, SEG Automotive, Continental, Wabco, Denso, Magnetti Marelli, Valeo, Shaeffler, entre outros, a Emicol apresentou na Mostra Internacional do Congresso SAE alguns protótipos de produtos que serão lançados brevemente pela empresa.

Um desses produtos é o pistão de resina fenólica para sistemas de freio a disco de veículos leves e pesados, que deverá substituir os pistões em aço, reduzindo preço, peso e evitando os sérios problemas com fragilização do hidrogênio e oxidação. Alguns sistemistas das montadoras de veículos importam esse produto, que deverá ser nacionalizado pela Emicol.

Outra tecnologia apresentada pela Emicol no Congresso SAE foi a de peças de aparência e acabamento injetadas em material chamado “Mold in Color (MIC)”, que significa Injeção já na cor e acabamento definitivos do produto. Esta tecnologia possibilita a eliminação da pintura após a injeção, o que reduz custo, impactos ambientais e melhora a qualidade do produto, uma vez que o acabamento, tonalidade da cor e resistência a riscos e/ou desplacamento são superiores à uma superfície pintada.

 

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